技术编号:10256490
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。覆铜板,又叫覆铜箔层压板,是印制电路板极其重要的基础材料,各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜箔层压板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。a、按覆铜板的机械刚性分为刚性覆铜板和挠性覆铜板;b、按覆铜板的绝缘材料、结构分为有机树脂类覆铜板、金属基覆铜板、陶瓷基覆铜板;C、按覆铜板的厚度分为厚板(板厚范围在0.8?3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范围小于0.78mm(不含Cu)) ;d、按覆铜板的增强材料划分为玻璃布基覆...
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