技术编号：10260213
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子技术地迅猛发展，印刷电路板制造业也相应得到快速发展。在印刷电路板的制造工艺中，电镀是一种应用范围非常广泛地表面处理技术。电镀是指采用电镀设备，利用氧化还原反应原理将包括阳极金属的盐类电镀液中的阳极金属离子还原成金属单质，并使金属单质沉积于带电镀电路板表面形成镀层的一种表面加工技术。传统的电镀设备包括与电源正极相连接的阳极导电结构、与电源负极相连接的阴极导电结构和收容电镀液的电镀槽。在进行电镀的时候，电路基板通常浸没在电镀槽中，并且电路基板表面与阴极...
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