技术编号：10265288
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在硅芯片上可加工制作成各种电路组件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。加工好的晶圆需要使用显微镜做外观检验。显微镜检验晶圆前，为防止晶圆放入显微镜载物台时，显微镜物镜镜头刮伤晶圆，要求显微镜载物台必须降到最低点，显微镜的物镜的倍率调为最低50x，后将载物台移至最右端，将晶圆放入载物台，重新将载物台移入物镜下，调整显微镜的倍数，焦距，方可开始检验动作。但是这种操作，动作要求过多，作业人...
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