技术编号:10266628
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。手机的显示基板或称液晶显示屏(IXD)上需要贴附IC芯片,用于IC芯片驱动显示装置;目前,IC芯片主要的贴附方式是先在需要在显示基板上粘附ACF导电胶薄膜(Anisotropic Conductive Film,异方导电薄膜)成为绑定区,然后将IC芯片粘附于绑定区之上。而ACF导电胶薄膜的粘附过程是首先将待贴附的显示装置放置于ACF平台上,真空吸附牢固,然后上部的压头带动ACF导电胶薄膜向下压合于显示基板的绑定区;一般压头采用的是钨钢,为了防止与显示基板在...
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