技术编号:10268312
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在电子产品中,由于结构的原因,大量产品都会做双层PCB(Printed CircuitBoard,印刷电路板)结构,在现代设备中,有各种射频信号,高速信号,模拟小信号,电源信号,系统越来越复杂,通常需要进行有效的隔离,以提高系统的性能。现有屏蔽罩由于其技术实现原因,在双层结构PCB场景下屏蔽罩的种类有很多,专利文件公布的屏蔽罩大都是有上罩体和下罩体组成,需要同时制作上屏蔽罩和下屏蔽罩,成本较高。且因为上盖屏蔽罩存在的缘故,使得整个系统具有三层结构,增加了系...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。