技术编号:10268430
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电子元件在工作时都有一定的损耗,大部分的损耗变成热量,若不采取散热措施,温度可达到或超过允许的结温,器件将受到损坏。电脑、路由器中CPU中央处理器、电视机中电源管、行管、功放器中的功放管等家用电器以及工业电器中的电子元件都需要使用大量散热器,因此必须加散热装置。最常用的方法是为电子器件安装散热装置,利用散热器将热量散到周围空间,必要时再加上散热风扇,以一定的风速加强冷却散热。目前常用的是铝合金与陶瓷散热器,铝合金散热器技术成熟但工艺过程复杂,一是经过铝挤、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。