技术编号：10272774
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前，在制造电子产品的行业内，PCBA生产过程中，BGA主芯片在SMT焊接过程中容易出现空焊、连焊不良；针对制程中出现的不良问题，需要对其进行维修，重装BGA主芯片。而在重装BGA主芯片过程中，需要对拆下来的BGA主芯片进行脱锡后重新植球，植球完成后才能进行重装。在现有技术中，一般是采用手工植球的方法，需要靠人工对BGA主芯片前、后、左、右等方位不断进行调试，来对应BGA钢片开孔，S卩BGA主芯片上的焊盘与BGA钢片上的开孔难以对应，导致植球效较低。因此，...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。