技术编号：10277479
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 焊接是电子装配中的重要工艺过程，波峰焊实现了电路板的焊接自动化，使电子 产品制造成本大为降低，是目前电子装配中的主要焊接方法。与手工焊接、浸焊相比，波峰 焊接效率更高，焊接质量更佳。但由于波峰焊接过程中，烙化的液态锡焊料在不断喷涌，底 部焊料被锡累吸上从喷口不断喷出，与空气接触产生大量氧化锡渣。为降低锡焊料的出渣 率，减少损耗，研发人员发现在焊料合金中添加憐（P)、错（Ge)等元素，可W有效的降低焊 料使用过程中的氧化速度，减少氧气化渣。 针对W上问题，...
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