技术编号：10278213
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。无论是改进后的多孔砖，还是先进工艺制作的空心砖，它们的砖体结构都存在一个不容忽视的重大缺陷，即它们的孔洞或空心都是上下贯通的。由于砌筑各种墙体时，各砖块接缝之间普遍采用砂浆进行填充连接，这种填充连接方式以及填充物本身并不完美、致密，因此孔洞或空心中的空气不是在封闭的空间，它们与外界环境的空气会相互流通，这就极大地降低了砖块的隔热保温效果。而且，由于砖块的孔洞或空心上下贯通，在砌筑施工时，砂浆便会从孔洞或空心处漏下去，仅仅依靠两块砖实体的接触面之间的砂浆不能...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。