技术编号：10281986
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在手机、平板电脑等电子产品的中框制造过程中，为了便于后续安装电路板及电子元器件，通常需要沿中框的内侧壁焊接金属薄板，以便将电路板及电子元器件安装固定在金属薄板上。为了起到接地保护作用，采用电路板和/或电子元器件与金属薄板导电连接的方式，然而，焊接处的电阻率的变化也会成为影响电子产品性能参数的重要因素；因此，在将金属薄板与中框焊接后，需要检测金属薄板上若干个预设点之间的电阻率，以便检查出不符合焊接要求的不良品。传统上，采用一体成型式的探针接触金属薄板上若干个...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。