技术编号：10282187
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的光通讯行业在接收和发射环节应用同轴封装的探测器(接收)和激光器(发送)来完成接收和发送工作，需要精密尺寸的TO管座、管帽、金属件、陶瓷插芯和充氮气密封焊、激光点焊机、手动耦合台等来保证对光耦合的精度要求。由于零件尺寸精度要求高，相应设备的价格昂贵，还需要大量的手工操作，造成产品废品率高，进而使得产品成本增高。发明内容本实用新型的目的在于提供一种低成本的光电转换模块结构。本实用新型为达到上述目的所采用的一个技术方案是一种光电转换模块结构，包括导入光纤、...
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