技术编号：10282261
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在现有技术中，多个显示面板通常同时制造，即在两张大尺寸的透明基板上先形成用于显示的电气结构或光学结构，然后进行两张大尺寸的透明基板的贴合或封装，贴合和封装完成后再切割为多个相互独立的显示面板。因此，在切割贴合或封装完成大尺寸的透明基板时，产生的外部静电荷容易从任一大尺寸的透明基板传递到电气结构中，从而影响显示效果或造成显示面板的失效。实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型的发明人在切割线处进行了静电测试研究两张大尺寸的透明基板的一张用于制造阵列基板，一...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。