技术编号：10283480
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。目前的芯片封装设备中，其装片焊头机构通常都会通过电机控制其旋转，来完成取晶、装片的过程。随着技术的进步以及各种产业的升级，晶圆的尺寸也在逐步变大，因此目前的装片焊头机构显然也需要进行改进和升级，来适应晶圆的大尺寸。为了满足大尺寸晶圆，特别是12寸晶圆的装片作业，目前有很多针对焊头机构的改进都是集中在对于焊头的长度的改进。通过将焊头的长度作长，来适应晶圆尺寸的变大。但是，如此设置，便会造成焊头的重量加重，使得焊头的装片精度和速度都受到影响，同时还会增加对于电...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。