技术编号：10283877
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。导热垫片是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种硬质材料接触时产生的微空隙，减小热阻，提高器件的散热性能。随着当代电子结束迅速的发展，电子元器件的集成程度不断提高，在提高了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的机具增大。高温会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，譬如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接截面。导热垫片是电子元器件散热的关键组件，接触效果与热导率是影响大热垫片传热的两个主要因素，目前的导热垫片的...
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