支持多种焊接工艺的封装模块的制作方法技术资料下载

技术编号:10283879

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工业自动化,医疗器械中,我们通常需要数据传输、数据采集、信号处理,信号控制、自动报警等功能,过去这种模块要么通过波峰焊(或手工焊接)工艺,要么通过表贴工艺,在工业生产过程中,工艺简单的设计,会提高生产效率,降低生产成本,改善产品的良率。不过这也导致了封装结构的单一,而封装结构的单一,也使PCB板的应用领域受到了限制,导致PCB板采用单一的焊接方法,不能相互借鉴不同焊接方法的优点。基于上述问题,需要设计出一种专业的封装模块,同时能够满足两种工艺的要求,方便客...
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