技术编号：10284641
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的引线框架包括两个上下平行布置的贴片基岛，下贴片基岛具有芯片定位凹坑，芯片固定在该种引线框架的下贴片基岛的芯片定位凹坑，然后通过焊线机实现芯片与上贴片基岛的电性能连接。在已有技术中，将引线框架设在焊线机工作台的加热块上，接着焊线机的升降机构上安装的压板压制在加热块上的引线框架上，然后就能对引线框架实施焊线连接。由于加热块的表面是平整的，而引线框架的两个贴片基岛有间距，当压板压着引线框架在加热块上实施焊接过程中，由于压板压制引线框架的压度不稳定，且引线框...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。