技术编号:10285231
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。纸基印制线路板的基板为纸基覆铜板,其在电子产品中有着广泛的用途。在纸基印制线路板的基板制造中,主要使产品获得较好的冲孔性,以桐油改性酚醛树脂、环氧大豆油改性酚醛树脂生产纸基覆铜板的技术日趋成熟,并获得了广泛的应用。但采用传统技术制造出的覆铜板冲孔性不佳,板材翘曲大,耐浸焊性不理想,耐热性、抗撕裂性也存在不足。覆铜板生产用铜箔在向薄型化方向发展,传统纸基覆铜板用铜箔以35um厚度为主,目前ISum厚度铜箔已占主导地位。近年来15um、13um厚度铜箔在纸基覆...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。