技术编号：10285378
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。表面贴装技术((Surface Mounted Technology “SMT”)作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。由于电子产品趋向于短、小、轻、薄方向发展，与之相适应的PCB板也越来越薄。SMT周边设备常用到升降装置来配合其他设备运输PCB板，然而现有的升降装置常出现定位不准确，运输过程不稳定，与其他设备配合同步性差等问题，造成PCB板运送的位置不准确，电子元件...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。