技术编号：10300216
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。参见图1，封装体在芯片封装空间的下部由中央的基岛10和围绕基岛10布置的引脚11构成，基岛10上放置芯片12，芯片12上的各导电部分别通过金属线13与各引脚11电连接，其余封装空间填充环氧树脂。对于DFN工艺，由于其只有两侧有引脚，所以，在所述封装体塑封后，对封装体进行切割分离，如图1所示，切割后，引脚11的切割面会暴露于所述封装体相对的两个侧面(如图中箭头所指的部分)，这样不利于可靠性及可焊性的要求。而传统的对引脚侧面进行电镀的方式，是在封装体另外两相对...
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