技术编号：10300278
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传统的LED制造，广泛使用带注塑的金属基板，通过固晶胶固定芯片在金属基板的底部，烘烤固化后，通过金属导线焊接芯片正负极于基板正负极，最后调色点粉烘烤成型。所用的金属基板材质通常为镀银的铜、铝、铁等材质，LED在工作过程中会产生大量热量，固晶胶导热能力有限难以将芯片散发热量传导，同时金属基板极容易发生氧化、硫化等现象，此时基板出现发黑、发黄、荧光胶分离基板等现象，氧化、硫化的金属基板将失去反光效果使LED产生严重光衰。使用金属基板封装的LED组装的灯具，较难...
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