技术编号：10300659
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体激光器具有体积小、重量轻、可靠性高、使用寿命长、成本低的优点，目前已经广泛应用于国民经济的各个领域，比如激光栗浦，医疗以及工业加工领域。图1为一种现有的半导体激光器封装结构，包括制冷器3，绝缘层2，负极片I以及激光芯片4;这种封装结构的绝缘层参数要求较高，厚度要求控制在一百微米以内，且必须适合高温下使用，绝缘层和负极片之间的装配采用无缝粘接，绝缘层粘接固化后须达到很高的硬度，这些要求对绝缘层和负极片的粘接工艺提出了很高的要求。目前绝缘层和负极片的粘接...
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