技术编号:10300861
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有常见的密集母线槽结构方案如图1,从示意图方向看,左右两外壳A与上下两外壳B通过栓接或铆接等方式连接,夹紧被绝缘材料层I包裹的导体2。如图2所示,该结构方案的密集母线外壳与导体的直接接触面只有两个,易导致母线槽整体的散热较差,尤其是中间的两相导体,由于没有散热空间,会导致温升会较高,直接缩减母线槽的使用寿命。实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术母线槽整体结构散热较差的技术问题,提供一种能增加导体与母线槽外壳接触面积,增大散热空间的用于母线槽的槽体...
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