技术编号：10301280
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着全球卫星定位系统的快速发展，制造厂商提出更加微型化、高稳定度、高精度的晶振需求，电阻焊式金属封装晶振为市场主流，但是产品所用的各种原材料在制造或是使用过程中会释放出各种气体(主要包括水汽和CO2)，随着产品尺寸的不断缩小，这些气体出现在产品的封装环境中进而造成频率抖动，产品的频率稳定性不足;先前的产品已经不能满足顾客高稳定度、高精度的需求，因此设计技术、制造技术是需要克服的重要关键。实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种微型化卫星定位模组高...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。