技术编号：10301637
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。表面贴装技术(Surface Mounting Technology，SMT)是新一代电子技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而显示电子组装的高密度、高可靠、小型化、低成本及生产的自动化。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类产品已普遍采用SMT技术。柔性线路板(Flexible Printed Circuit, FPC)因为具有线密度高、重量轻、厚度薄和弯折性好等优点，其生产已广泛采用SMT技术。在柔性线路板贴装过程中，由...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。