技术编号:10307201
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有技术在焊接发光二极管时,需要将发光二极管的管脚插入焊盘后贴平PCB板的板面。如果对发光二极管的焊接有高度的要求,可以使用自动散装切脚机和游标卡尺切除多余长度的管脚;或者按图纸要求的尺寸手工折弯后贴平板面焊接。但是,在PCB板上焊接多个发光二极管时,难以保证发光二极管的高度的一致性和多行列发光二极管之间的平整性,焊接误差较大。在车间生产焊接过程中,通常先找一个与PCB板配套的壳体面板,将发光二极管的管脚插入PCB板的板孔中,再反扣到壳体面板相对应的孔内。...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。