技术编号：10308509
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 大多数的电子产品外壳采用塑料制成，一般采用注塑的方式实现电子产品外壳的 成型。伴随着电子产品功能的多样化，其外壳部位的通孔结构不断增加，如摄像头孔、充电 孔、扬声器孔、记忆卡孔等。现有技术中，主要有在模腔中需要形成通孔的位置设置贯通模 腔的镶件，注塑时由于热烙胶无法填充镶件所在的位置而留空，冷却后形成通孔。在上述现 有技术中，热烙胶填充至镶件的位置，被镶件所阻挡而被分成两股热烙胶流体，需要从镶件 的两侧绕行，最终在镶件的后方汇聚，完成对模腔的填充。而在注...
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