技术编号:10312111
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。所述化学沉铜是一种自身催化氧化还原反应,可以在非导电的基体上进行沉积。沉铜的目的是利用化学反应原理在孔壁上沉积一层0.3um-0.5um的铜,使原本绝缘的孔壁具有导电性,便于后续板面电镀及图形电镀的顺利进行,从而完成PCB电路网络间的电性互通。然而,传统的沉铜装置化铜缸没有设置过滤装置,导致生产的产品产品的铜粒、铜渣塞孔的比例高,产品的合格率低,影响了 PCB的制作效率,为此,我们提出一种改善铜渣塞孔化铜过滤装置来解决上述问题。实用新型内容本实用新型的目的...
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