技术编号:10312162
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。电路板生产的板镀、电镀设备均采用铜排作为阴极,在铜排上安装不锈钢顶夹具,用顶夹具与待镀板的铜板边进行电流导通,天车将挂有印制板的铜排吊到电镀槽内,对电路板上裸露在干膜外的线路图形实施电镀。在实际生产中,铜排和方通不可避免的会被滴上、溅上硫酸、硫酸铜等腐蚀性药液,所以需要进行高位水洗、高位喷淋,由此清除粘在铜排和方通上大部分腐蚀性药液,但还是会有少量的、稀释的腐蚀性药液残留在铜排和方通上,操作人员需要佩戴防护用品(耐酸碱手套)进行上下板操作,但防护用品会沾有...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。