技术编号：10318138
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在半导体制造的整个流程中，其中一部分就是从版图到wafer制造中间的一个过程，即光掩膜或称光罩(mask)制造，这一部分是流程衔接的关键部分，是流程中造价最高的一部分，也是限制最小线宽的瓶颈之一，其中，掩膜基版是制作微细光掩膜图形的理想感光性空白板，通过光刻制版工艺可以获得所需光掩膜版。简单地说，光掩膜基版在被刻蚀上掩膜图形之后就成为光掩膜版，是曝光过程中的原始图形的载体，通过曝光过程，这些图形的信息将被传递到芯片上，现有技术中，掩膜版中透光孔大多采用简单...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。