技术编号：10318467
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。柔性电路板绑定(Bongding)时所用异方性导电胶膜(Ani so tropic ConductiveFilm;ACF)价格昂贵，现有触控面板的银端脚的银胶为长方形横向排列，银线数量一般较多，导致Bonding区总长度较大，使得异方性导电胶膜消耗增大，增加了投资成本。实用新型内容基于此，有必要提供一种减小面积、缩短中心间距的感应电极的银端脚。—种感应电极的银端脚，所述银端脚依次排列后、通过电极引线连与感应电极接，所述银端脚包括第一电极部、连接部及第二电极...
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