技术编号：10319511
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电力电子技术的诞生及发展及广泛运用，但由于电子封装内部电器原件众多，列如外壳本体的绝缘子与引线，以及内部的电路板等细小的原件，组装密度高，钨铜合金热沉板与金属外壳钎焊时易出现焊料流淌，导致绝缘子(玻珠ELAN-13#)出现龟裂，如果不及时将钎焊方式改变，可能会影响成品的密封性与散热性能，面对以上类似情况，电子封装电路对金属外壳的散热性、密封性机加工难易度提出了更高的要求，目前，市场上在比较单一的金属封装外壳中，金属外壳内部元器件与底板的钎焊是将金属外壳...
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