技术编号:10319530
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,主流的图像传感器(CISCM0SImage Sensor)的封装方法包括芯片级封装(Chip Scale Package,CSP)、板上集成封装(Chip On Board,C0B)及倒装芯片封装(FlipChip,FC)0CIS CSP是一种目前普遍应用在中低端、低像素(2M像素或以下)图像传感器的封装技术,可采用Die level(芯片级)或Wafer level (晶圆级)封装技术。该封装技术通常使用晶圆级玻璃与晶圆bonding并在晶圆的图像...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。