技术编号：10319755
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着电子设备向小型化、一体化发展，微波电路模块、微波器件的使用越来越已由二维结构向三维垂直互连结构发展，同时微波电路模块及微波器件测试时，传统焊接接头测试方法，难以满足测试需求。一般需要在设计好的匹配电路板采用压接方式，通常有两种方式对被测器件或电路进行压接，一种是把被测件管脚直接硬压在电路板的线路上，可靠性低，同时可能造成被测件损伤;另一种方式是通过一种媒介使器件管脚与电路板连接，媒介有弹性插针、导电胶、毛纽扣等，但是微波测试媒介材料要求非常高，设计加工...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。