技术编号：10320664
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。随着手机越做越薄，对手机内部结构设计都提出了一定的要求，各种结构的做出精简设计，节省空间。而且对手机内部电子元器件的布置也需要进行巧妙的规划，以期在一定的体积内布置下所有的元器件。其中出于对音质效果的考虑，喇叭需要占据一定的空间，才能得到最佳的音效，所以可以考虑如果改进缩减喇叭的体积来减少整体的厚度。手机超薄喇叭音腔，当外接电路为Fpcb接出时，本体喇叭使用的是弹片喇叭，喇叭后面的双面胶无法拉住弹片弹起的力，就要在喇叭前面加挡板，而挡板的厚度起码是0.5m...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。