技术编号:10320990
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在高密度积层板生产工艺中会用到博克压机,压制时的多层电路板之间的对位精度要求很高,所以在叠片时需要使用销钉,使各层芯板对位一致,因此压制时使用的芯板、钢板、铜箔、牛皮纸均需要进行打孔,使得博克加工的PCB板有一定的局限性。目前,我处使用的博克压机用钢板的尺寸为24*21、24*18、21*16,其它尺寸的芯板无法在该博克压机上进行加工。现有博克压机使用时的工艺是根据产品数量以及设定要求,选用不同长度的销钉,插入底板的销钉孔内,在按PCB板尺寸的大小选择相对...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。