技术编号：10336864
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。复杂的电子设备常常包含多个MCM(多芯片组件或模块)结构，要组装许多元器件。如果仅在二维(2D)表面组装元器件则要占据较大的组装面积，系统的体积难以缩小。若将系统分成多个模块，用LTCC(低温共烧陶瓷)制作基板，则系统可分成多个LTCC 2D-MCM模式。通过多块2D-MCM叠层连接，所组装的芯片、电阻、电容等元器件不仅在二维平面上展开，还在其垂直互连组装方向上排列，实现垂直互连的MCM多层结构，形成三维MCM(3D-MCM)。采用垂直互连3D-MCM这种...
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