技术编号：10336871
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。金属陶瓷封装作为半导体封装技术中高可靠封装的代表，因其底座为多层陶瓷，适合高密度电路布线及器件集成，具有高频特性好、噪音低的优点，而被广泛应用于微波功率器件。引线作为封装外壳的零件，起着电信号的传输桥梁的作用，其将信号从封装外壳内部芯片传输到器件安装的印刷电路板(PCB)上的信号线上，对于微电子封装器件可靠性至关重要。表贴微波陶瓷外壳引线的使用材料首选为可伐合金，其与陶瓷膨胀系数相差不大，而与常规PCB材料如Roger系列材料相差较大，容易导致用户使用器件...
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