技术编号：10336906
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有技术中，LED封装机用的底座常用钢管和钢板拼接成的机架，线路和控制装置放置在机架内，这种封装机的底座在LED封装机工作震动剧烈时，不能有效地减弱封装机的震动强度，且机架的刚度不够，在封装机震动时容易发生变形。因此，设计能够提高LED封装机抗震性能的底座是目前急需解决的技术问题。实用新型内容本实用新型旨在解决上述所提及的技术问题，提供一种LED封装机用的底座。本实用新型是通过以下的技术方案实现的一种LED封装机用的底座，包括相互平行设置的上框架和下框架，...
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