技术编号：10351031
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。硅微粉是一种具有耐高温、高绝缘、导热系数低、热膨胀系数低、化学性能稳定的无机非金属粉体，广泛应用于集成电路封装、覆铜板材料填充物、高压元器件、航空航天等领域。如在集成电路封装领域的环氧塑封料，硅微粉在其中的填充量往往超过了 90%，在覆铜板领域，其填充量也越来越高。随着电子设备及元器件的轻薄化，且为了提高硅微粉在环氧塑封料和覆铜板中的填充量，硅微粉粒径的进一步细化一一中位粒径几个微米到亚微米级化成为常态，但是，当硅微粉的粒径达到亚微米级后，则容易发生团聚现...
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