技术编号：10352653
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传统的金属化薄膜工艺方案有两种，一种是采用锌铝两种金属元素做基质，通过蒸发方式蒸镀到薄膜表面，这种很薄的金属层作为电容器的电极，由于喷金层与芯子端面接触不牢靠，常常造成电释开路或容量大幅度下降，直接影响电容器的可靠性是它的致命缺陷，如果金属膜镀层全部使用锌元素时，镀层与外界接触面积大，易氧化变质，从而电容器在制程中需要做氧化的特别管控、，增加了成本，且存在质量隐患。另一种是金属化薄膜采用纯铝金属元素做基质，包封、分选工序制成电容器，不足之处是充放电性能差，...
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