技术编号：10352817
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。砂轮划片机是加工各种半导体等圆晶基片及其他类似基片的专用切割设备，它是半导体生产过程中一个重要的装备，主要用于半导体芯片、热敏电阻、B超换能头、太阳能电池等产品的加工。砂轮划片机是利用微细颗粒金刚石粉末制成的厚度最小为0.02mm的薄片砂轮刀，在0.1?400m/s的切割线速度下，使砂轮刀片沿被切件的分割线切进。有的只切进硅片厚度的一半，然后再采用人工掰断的方法分开，也有采用切透整个硅片厚度的方法分开。在工控机控制下的X、Y、Z、Θ四个方向微电机的精密驱动...
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