技术编号:10353174
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体激光器的光纤耦合模块具有体积小、重量轻、可靠性高、使用寿命长、成本低的优点,目前已经广泛应用于国民经济的各个领域,比如激光显示、安防设备,夜视照明,医疗以及工业加工领域。用于光纤耦合模块的单发射腔半导体激光器常用⑶C(Chipon carrier)封装形式,图1和图2均为现有常见的COC封装结构,包括绝缘基底I,激光芯片2和导电金线3,上述绝缘基底I上设置芯片安装区7和导电区4,芯片安装区7设置于绝缘基底I中部,芯片安装区7两侧各设置一个导电区4,芯...
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