技术编号：10354036
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。现有的手机天线制造工艺一般都是采用FPC柔性线路板材质制造手机内置天线，制造完成后，将其贴在手机壳内侧，然后用支架和顶针与其他部件相联。在实际生产过程中，手机天线需贴合手机壳体，但是，目前现有的生产工艺天线边缘压力达不到要求，因此往往会发生翘边现象，普通的压合治具一次压合后侧边和天线拐角处有虚位没有完全与壳体贴合，影响手机的使用性能，在治具压合不到位的时候，人工手工再次压合和扶正偏位及起翘的天线，而且，在生产过程中，会浪费大量的材料，不仅造成生产成本的增加...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。