技术编号:10354685
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现在的PCB板要求的是高效、精密、尖端,这就使得PCB上的元器件之间的距离减小,电子元器件的敏感程度上升。PCB板的元器件在工作过程中相互之间会产生静电同时也存在发热的问题。在电子产品内部空间越来越小,结构布局越来越紧密,电子产品在工作时PCB板产生的热量无法得到较好的散发,容易造成PCB板长时间在高温下工作,导致PCB板的温升无法满足相应的标准值,影响其工作的可靠性,最终缩短整个电子产品的使用寿命。静电对于电路板是损害很大。超过其使用电压和电流会导致元器...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。