技术编号:10354716
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。随着电子行业的发展,精密线路板、厚板背板、高阶HDI板等高端产品需求量日益增多,此类产品制造技术难点多、工艺流程控制方法复杂,其中外层线路制作是其中较为关键的技术难点之一,通常外层线路采用如下流程获得电镀—树脂塞孔—磨板—减薄铜—外层线路方式制作,但此流程工艺中的磨板的品质往往成为其推广应用在厚板、高层、精细线路时的技术瓶颈,传统的PCB磨板方式主要是通过将PCB板从相对设置的磨辘与钢压辘之间穿过,通过磨辘对PCB板表面进行打磨,但是由于PCB板内图形多样...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。