技术编号：10361158
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。多层共烧陶瓷外壳为保证层间互联，往往通过采用生瓷通孔金属化浆料印刷工艺从而保证层间电路相通，而随着陶瓷外壳小型化、薄形化、轻量化带来的布线密度增加，以及电性能要求的提升，通孔金属化浆料印刷工艺是陶瓷外壳生产关键工艺之一，生瓷通孔金属化浆料印刷的质量往往直接决定了陶瓷外壳生产的成品率。传统的金属化浆料印刷采用多孔陶瓷作金属浆料抽吸，并用透气纸张吸附多余浆料，真空吸力小，容易产生印刷入生瓷通孔中的金属浆料不能通孔，造成生瓷通孔的孔壁有金属浆料堆积在上部孔壁、底...
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