技术编号:10370387
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。现有的真空灭弧室的制造过程一般采用一次封排工艺,但是为了保证触头片和导电杆的焊接质量,通常先将触头片和导电杆在真空炉中预焊接一次,然后,再将剩下的零件和预焊接好的部件装配,放入真空炉进行一次封排。为了防止触头片在一次封排中脱落,预焊接温度要高于一次封排温度20° C左右。但其并未完全实现完全的一次封排。完全一次封排工艺是将真空灭弧室的所有零部件一次性直接进真空炉,出炉后就是完全焊接的真空灭弧室。触头组件可参见授权公告号为CN201622971U的中国实用新...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。