技术编号:10370473
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。根据一个已知实施例,电子器件包括堆叠,其包含支撑晶片、安装在该支撑晶片的前部面上并在其前部面中包括传感器的集成电路芯片,以及被安装在该前部面上方的保护晶片。该堆叠通常由包封块围绕。尤其在传感器是位于与保护晶片相同侧上,可选地由透明材料(例如,玻璃)制成的光学传感器的情况下,存在伴随的获得在芯片的前部面和保护晶片之间的自由和密封的空间的困难。实用新型内容本公开的目的尤其在于解决这样的困难,为此,本实用新型提供了一种电子器件。根据本公开的一个实施例,所述电子器...
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