技术编号：10370638
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。微波介质陶瓷谐振器在装配时会先焊接于底座上，现有技术中由于采用焊接技术，因此，微波介质陶瓷谐振器固定后很难再拆卸下来，如果想要维修更换必须更换掉整个底座，且焊接方式容易导致焊接区温度过高损坏微波介质陶瓷谐振器周边结构，增加劳动强度。发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可拆卸微波介质陶瓷谐振器便于维修与更换，且本实用新型的基座可适用于固定任何型号大小的微波介质陶瓷谐振器，适应范围更广的微波介质陶瓷谐振器。本实用新型是通过以下技术方案来实现的一种微波...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。