技术编号:10370879
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、性能稳定、可靠性高和寿命长等优点,可广泛应用于通信、计算机、影视、制造业、航天航空、医疗等领域,已经成为光电行业最有前途的领域。半导体激光器封装工艺包括PD(光电探测器)贴装、LD(半导体激光器)贴装、PD焊线、LD焊线、封帽、测试等。半导体发射激光器(LD T0)其封装底座通常采用TO 56(封装尺寸)封装,由于TO 56底座结构的限制,其H)贴装和H)焊线要在有一定倾斜角度下进行,该角度通常为12° ;这...
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